搶攻市場商機 世芯電子首顆7奈米HPC應用晶片量產供貨





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▲世芯電子首顆7奈米HPC應用晶片量產供貨。(圖/世芯官網)

記者姚惠茹/台北報導

世芯電子(3661)今天(15日)宣佈首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,並開始進入量產供貨。世芯電子總經理沈翔霖表示,世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案,在先進製程上的應用領域,助客戶實現高性能低功耗系博客來網路書局統晶片,取得市場先機。

世芯電子表示,近來隨著7奈米製程成熟,及HPC/AI晶片市場需求火熱,世芯電子屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設計案訂單。並藉此宣布世芯設計的首顆7奈米HPC高速運算ASIC晶片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功,正式開始進入量產供貨。



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此外,身為先進製程IC設計服務的領導者,世芯已成功卡位AI人工智慧及高速運算HPC市場,過去一年已完成多項高複雜度的高速運算相關設計。

Allied Market Research預估,全球AI晶片市場規模將以45.4%年複合成長率(CAGR)由2017年45億美元到2025年將達到近912億美元。世芯看好此一趨勢發展,將以優異的客製化設計服務及量産解決方案全力搶攻全球先進製程AI晶片市場

世芯電子總經理沈翔霖表示,這一季7奈米晶片設計研發已趨近成熟,現正開始量產。目前有能力設計7奈米的ASIC廠商不多,世芯以獨到客製化系統晶片設計技術及量産解決方案,在先進製程上之高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及虛擬貨幣(Cryptocurrency)的應用領域,幫助客戶實現高性能低功耗系統晶片,取得市場先機。而在未來幾個季度,世芯也將有多個7奈米產品的設計專案,全力搶攻HPC/AI應用晶片市場。







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